Big Blue verspricht effektivere Chip-Kühlung

Mit immer kleiner werdenden Transistoren und stetig steigender Leistung stellt die Kühlung des Computer-Chips das Nadelöhr auf dem Weg zu mehr Performance dar. Um diesem Problem entgegen zu kommen, haben die Wissenschaftler vom IBM Resarch Laboraotry in Zürich die Kühleigenschaften von Computerchips genau unter die Lupe genommen. Sie haben festgestellt, dass sich der Leim, der den Chip mit seinem Kühlsystem verbindet, ungünstig auf der Chipoberfläche verteilt. Er häuft sich nämlich den Diagonalen entlang an. Um diesen Effekt zu verhindern, haben die Leute von IBM eine mit Mikrometer kleinen Gräben und Furchen angereicherte Oberfläche entwickelt, auf der sich der Leim - ähnlich einem Bewässerungssystem - optimal ausbreiten soll. Dank der effizienteren Verbindung von Chip und Kühlaggregat soll sich die Kühlleistung bis um das Dreifache verbessern lassen.