Intel bringt Server-Chip mit 3D-Transistoren

Damit intensiviert sich der Kampf der Chip-Titanen Intel und Advanced Micro Devices (AMD) um den Cloud-Server-Markt. Denn die jüngsten Xeon-Chips sollen in sogenannten Microservern zum Einsatz kommen. Diese Rechner sind für den Einsatz in Cloud-Infrastrukturen gedacht, da sie wenig Strom verbrauchen und Komponenten unter einander teilen. AMD hatte vor Kurzem ihrerseits den Microserver-Hersteller und Intel-Partner Seamicro gekauft (Computerworld.ch berichtete). Die neuen Xeon-Prozessoren sollen die E3 ersetzen und auf der Ivy-Bridge-Mikroarchitektur aufbauen. Wie üblich werden sie mehr leisten und höchstens gleich viel Strom verbrauchen. Hauptmerkmal sind sogenannte 3D-Transistoren, die Teil von Intels 22-Nanometer-Herstellungsprozesses sind. Die 3D-Tranistoren sind laut Intel 37 Prozent schneller als jene in jetzigen Chips, die im 32-Nanometer-Prozess gefertigt werden und 2D-Transistoren verwenden. Gleichzeitig sollen die Halbleiter nur noch die Hälfte an Energie verbrauchen. Die Website Anandtech berichtet derweil, dass die CPU-Performance mit Ivy Bridge zwischen 5 und 15 Prozent gegenüber jener mit Sandy Bridge zugelegt hat.