Effiziente Chipkühlung bald kein Traum mehr

Das neue Verfahren heisst High-Thermal Conductivity-Interface-Technology, und es soll in der Lage sein, eine zweifache Verbesserung in Wärmeabfuhr gegenüber üblichen Methoden zu gewährleisten. Es handelt sich dabei um eine partikelgefüllte viskoseartige Paste, die an den Verbindungspunkten zwischen heissem Chip und Kühlkomponenten, eingesetzt wird. So soll sichergestellt werden, dass sich die Chips je nach Wärmeentwicklung ausdehnen oder zusammenziehen können. Die Paste muss dabei so dünn wie möglich gehalten werden, damit eine effiziente Wärmeabfuhr vom Chip gewährleistet werden kann. Das Design ist nicht einmalig, denn es stützt sich auf Systeme hierarchischer Kanäle, die auch in der Natur, wie beim Menschen oder in Blättern, vorgefunden werden können.

Zürcher Forscher arbeiten zurzeit noch an einem weiteren Konzept. Dabei soll Wasser zur Kühlung von Chips verwendet werden. Demnach soll künftig ein Chip auf der Rückseite von Wasser in einem geschlossenen System gekühlt werden. Damit dieses Wasser nicht heiss wird, sorgt eine Absaugeinrichtung dafür, dass ständig frisches Wasser in den Kreislauf gelangt.