Weitere Milliarden-Investition in effizientere Chipherstellung

Die niederländische Herstellerin von Geräten zur Prozessorherstellung, ASML, kann sich derzeit vor Investoren kaum retten. Nachdem vor einigen Wochen bereits Intel den Holländern unter die Arme gegriffen hat, will nun die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) über eine Milliarde Euro in das Unternehmen buttern. Ziel des Investments, das sich auf insgesamt 1,1 Milliarden Euro beläuft, ist die Steigerung in der Effizienz der Chipherstellung. ASML stellt Maschinen her, mit denen sich unter anderem Schaltkreise auf Chips drucken lassen. 276 Millionen Euro von den 1,1 Milliarden sollen konkret in die Verbesserung des Herstellungsprozesses gesteckt werden. Mit den restlichen 838 Millionen Euro übernimmt TSMC einen fünfprozentigen Anteil von ASML. Lesen Sie auf der nächsten Seite: Was mit den Investitionen geschehen soll

Mit den Investitionen hofft TSMC, dass ASML Chipprodukionsstrassen bauen kann, die mit grösseren Wafern klarkommen, aus denen schlussendlich die einzelnen Chips gestanzt werden. Derzeit sind Wafer gut 300 Millimeter gross. Weltweit versuchen Hersteller die Grösse auf 450 Millimeter zu steigern. Die Produzenten erhoffen sich von dem Schritt eine beträchtliche Effizienzsteigerung, da ein Wafer viel mehr Chips hergibt. «Der Wechsel von einer Wafer-Grösse zur nächsten hatte traditionell eine Kostenreduktion von 30 bis 40 Prozent zur Folge», erklärt Intel-COO Brian Krzanich. «Wir erwarten daher, dass der Shift von den derzeit standardmässig 300 Millimeter messenden Wafern auf eine Grösse von 450 Millimeter ähnliche Kostenvorteile bringt», fügt er an. Gleichzeitig haben sowohl TSMC als auch Intel erklärt, ASML dabei zu unterstützen, ein neues Litografie-Verfahren für den Druck von Schaltkreisen auf die Silizium-Wafer zu entwickeln. Dieses soll auf extremen Ultraviolettstrahlen basieren. Marktbeobachtern zufolge soll dies eine weitere Reduktion der Chipgrösse ermöglichen.