IBM erfolgreich mit 3D-Chips

Die Technik nennt sich Through-Silicon-Vias (TSV). Dabei werden die Chips bei der Leitung übereinander angereiht. Der Stromverbrauch der Silizium-Geranium-Chips soll sich somit um bis zu 40 Prozent reduzieren lassen. Auch einen deutlichen Geschwindigkeitsvorteil verspricht man sich durch dieses Verfahren. Die Chips werden mit winzigen Löchern versehen, die mit Wolfram gestopft werden. Das Metall stellt dann die TSV-Verbindungen her. Bereits in diesem Jahr noch will der blaue Riese erste Testmuster an Kunden liefern. Die Technik soll in Zukunft weiter ausgebaut werden, so dass in drei bis fünf Jahren sogar Arbeitsspeicher und Prozessor miteinander verbunden werden können.