30.05.2006, 12:22 Uhr
AMD buttert 2,5 Milliarden Dollar in Dresdner Chipfabrik
Der Halbleiterhersteller AMD will seine Fertigungskapazitäten für Mikroprozessoren in den kommenden drei Jahren ausbauen.
Im Rahmen von drei neuen Projekten werden am Standort Dresden im deutschen Bundesland Sachsen zusätzliche Produktionskapazitäten für 300-Millimeter-Wafer geschaffen: Zum einen plant AMD, ein neues Halbleiterwerk mit dem Namen Fab 38 aufzubauen. Es soll durch eine grundlegende Neugestaltung des bisherigen Werkes Fab 30 entstehen. Die Produktion der neuen Fabrik soll auf 300-Millimeter-Wafer ausgerichtet sein und es erlauben, mehr als doppelt so viele Prozessoren auf einer Siliziumscheibe zu fertigen wie derzeit auf 200-Millimeter-Wafern.
Zudem wird AMD seine Kapazitäten in der Dresdner Fab 36, der zweiten Fabrik in Dresden, erweitern. Ausserdem errichtet das Unternehmen am sächsischen Standort ein neues Reinraumgebäude. AMD plant eigenen Angaben zufolge, rund 2,5 Milliarden Dollar in die drei Projekte des Standortausbaus zu investieren. Der Grund sei die steigende Nachfrage nach AMD-Produkten.
Die Pläne sehen vor, die 200-Millimeter-Fertigung in der zweiten Hälfte des kommenden Jahres herunterzufahren. Derzeit laufen bereits Vorbereitungen, um Ende 2007 mit dem Aufbau der neuen Produktion in Fab 38 zu beginnen. Ende 2008 soll die Produktionsstätte ihre volle Ausbaustufe erreichen. Der überwiegende Teil der Investitionssumme fließt in die Geräteausrüstung für Fab 38. Die drei Projekte versetzen den Dresdner Standort in die Lage, monatlich 45'000 Wafer mit 300 Millimeter Durchmesser herstellen zu können. Dieses Kapazitätsvolumen soll Ende 2008 erreicht sein.
Zudem wird AMD seine Kapazitäten in der Dresdner Fab 36, der zweiten Fabrik in Dresden, erweitern. Ausserdem errichtet das Unternehmen am sächsischen Standort ein neues Reinraumgebäude. AMD plant eigenen Angaben zufolge, rund 2,5 Milliarden Dollar in die drei Projekte des Standortausbaus zu investieren. Der Grund sei die steigende Nachfrage nach AMD-Produkten.
Die Pläne sehen vor, die 200-Millimeter-Fertigung in der zweiten Hälfte des kommenden Jahres herunterzufahren. Derzeit laufen bereits Vorbereitungen, um Ende 2007 mit dem Aufbau der neuen Produktion in Fab 38 zu beginnen. Ende 2008 soll die Produktionsstätte ihre volle Ausbaustufe erreichen. Der überwiegende Teil der Investitionssumme fließt in die Geräteausrüstung für Fab 38. Die drei Projekte versetzen den Dresdner Standort in die Lage, monatlich 45'000 Wafer mit 300 Millimeter Durchmesser herstellen zu können. Dieses Kapazitätsvolumen soll Ende 2008 erreicht sein.
