Intel, Samsung und TSMC setzen auf 450-mm-Wafer

Mit der Kooperation wollen TSMC, Intel und Samsung den Aufwand für Forschung und Entwicklung im 450-mm-Bereich reduzieren. Ausserdem soll die komplette Halbleiterindustrie von der Einhaltung allgemein gültiger Standards und dem gemeinsamen Zeitplan profitieren. Zusätzlich können mit der Allianz die Risiken und Übergangskosten gesenkt werden. Fortgesetzt wird dabei auch die Zusammenarbeit mit der International Sematech (ISMI). ISMI spielt eine zentrale Rolle bei der Koordination innerhalb der Industrie.