Infineon präsentiert Konzepte für kommende Multimedia-Geräte

Die Nummer Fünf im Halbleitergeschäft, Infineon, hat in San Francisco das Design für die nächste Generation von Multimedia-Geräten mit hochintegrierten Chips vorgestellt. Diese Schaltungskonzepte sollen den Anforderungen künftiger Kommunikationstechnik entsprechen und beispielsweise die meisten Funktionen eines Quad-Band GSM/GPRS-Mobiltelefons auf einem CMOS-Chip liefern. Laut Infineon steht jetzt auch der erste Wi-Media- und MBOA-kompatible (Multiband OFDM Alliance) UWB-Transceiver (Ultra Wideband) in CMOS-Technik zur Verfügung. Zudem zeigte die einstige Siemens-Halbleiterspezialistin einen GSM/EDGE-Basisband-Prozessor in 90-Nanometer-Technik mit Multimedia-Funktionen.