Kohlenstoff kühlt Chip

Statt die Wärme an der Chipoberfläche über eine elastische Schicht mit dem Kühlkopf aus Metall abzuleiten, setzen die Forscher auf eine Zwischenschicht aus Kohlenstoffnanoröhrchen. Die mikroskopisch dünne Kohlenstoffschicht bringen die Forscher sowohl auf dem Kühlkopf wie auf dem Computerbaustein auf. Dann werden die Bauteile aufeinander gepresst und verweben sich.
Dank der hohen Wärmeleitfähigkeit der Nanoröhrchen soll sich die Zwischenschicht beim Wärmeabfluss vom Chip zum Metall um 10 Grad weniger aufheizen als heute eingesetzte Wärmeleitschichten.