Neues Kühlmaterial soll Lüftung ersetzen

Novel Concepts Isoskin ist nur 1,5 Millimeter dünn, soll Wärme aber viel effizienter ableiten als bisherige Kupfermaterialien. Isoskin besteht aus zwei Schichten. Die Ebenen sind durch haarfeine kapillarartige Röhrchen verbunden, die mit spezieller Kühlflüssigkeit im Vakuumzustand gefüllt sind. Sie sollen für eine rasche Ableitung der Prozessorwärme sorgen. Laut Daniel Thomas, CTO von Novel Concepts, werde die Entwicklung von Mikroprozessoren durch die enorme Hitzeentwicklung sowie fehlende Kühlmöglichkeiten gebremst. Mit Isoskin soll dieses Problem nun behoben werden. Das Material kostet einige Dollar-Cents pro Quadratzentimeter.