Neuer Bild-Chip von Sony für kleinere Geräte

Sony liefert die Kamera-Module für alle wichtigen Smartphones vom iPhone 4S bis Samsung Galaxy S3. Am Montag hat das Unternehmen nun einen neuen CMOS-Sensor vorgestellt, der ab Oktober ausgeliefert werden soll und in Kameras und Smartphones verschiedenster Hersteller zum Einsatz kommen dürfte. Durch den Einsatz einer neuen Technologie ist es Sony gelungen, die Grösse des 8-Megapixel-Sensors im Vergleich zu bisher um 40 Prozent zu verringern. Damit erfüllt Sony die Wünsche der Hersteller nach immer kleineren Komponenten, um diese Komponenten in immer kleineren Smartphones und anderen Geräte verbauen zu können. Sony hatte diesen so genannten «stacked CMOS Sensor» bereits im Januar erstmalig vorgestellt und wird demnächst mit der Auslieferung beginnen.

Bei dem neuen CMOS-Sensor konnte Sony auch die Bildverarbeitungszeit verringern, was es den Herstellern erlauben soll, Geräte mit einer höheren Auflösung anbieten zu können. Die verbesserte Bildverarbeitung kann aber auch für Bilder mit höherer Bildqualität genutzt werden. Sony wird laut den verkündeten Plänen den neuen CMOS-Sensor mit 8-Megapixel-Auflösung ab Oktober ausliefern. Auf November sind die kompletten Kamera-Module mit dem neuen Sensor geplant, im Januar 2013 soll die 13-Megapixel-Version des neuen Chips folgen.