Mächte um 32 Nanometer bündeln sich

Das Ziel der Common-Platform-Technology-Alliance ist die Schaffung von 32-Nanometer-Halbleiterelementen bis ins Jahr 2010. Der Allianz hat sich nun auch STMicroelectronics angeschlossen. Dem Bündnis gehören neben IBM auch Infineon, Freescale, Chartered Semiconductors und Samsung an. Im Bereich der 32-Nanometer-Fertigung ist Zusammenarbeit gefragt. In einem rein japanischen Konglomerat haben sich Fujitsu, Toshiba und NEC mit demselben Ziel zusammengeschlossen.

Desweiteren plant STMicroelectronics nur mit IBM zusammen eine 22-Nanometer-COMS-Technik zu entwickeln. Zudem wollen die beiden Partner System-on-Chip-Techniken (SoC) und geistiges Eigentum austauschen. Hierfür werden Spezialisten von beiden Unternehmen in die Entwicklungsstätte des Partners reisen.